近日，工业和信息化部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。其中，国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建，这是深圳首家国家制造业创新中心，更是我国医疗器械领域唯一一个国家创新中心。 高性能医疗器械技术门槛高、交叉学科多、附加价值高、发展前景广，在医学临床诊疗和健康保障中具有关键作用。当前，我国医疗器械创新发展在基础材料、核心器材与部件、高级工艺、智能系统等方面还面临发展瓶颈。 国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建，股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技术研究院、哈尔滨工业大学等行业骨干单位。创新中心将围绕预防、诊断、治疗、康复等领域的高性能医疗器械需求，聚焦高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、先进治疗、植介入器械、康复与健康信息等重点方向，着力打通原理和技术、关键材料、关键器件、系统和产品等研发和产业化链条，扎实推进医疗器械领域创新体系建设，提升我国高端医疗设备生产制造和整体产业水平。 数据显示，深圳医疗器械产业共有600多家医疗器械企业，近2000家经营性企业，拥有专利近3000项。凭借先进的技术和高质量的产品，深圳医疗器械企业已形成高端产业集聚，成为国际上不可忽视的力量。近年来，深圳医疗器械产业年产值保持着20％以上的平均增长幅度，涌现出迈瑞、先健等优秀企业，其中近40家企业年产值超亿元。 集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。 下一步，工业和信息化部将加强对两家国家制造业创新中心的监督指导，和有关地方共同推进创新中心加快建设，不断提升技术创新能力和行业服务能力，为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。